- 안정적인 RF 신호 무결성
- 뛰어난 규정 준수 및 접촉력
- 쉬운 유지 관리
Volta 시리즈 프로브 헤드
Volta 시리즈 프로브 헤드는 180마이크로 이상에서 WLP(Wafer Level Packages), WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packages) 및 KGD(Known Good Die)의 높은 안정성 테스트 시 테스트 설정 시간은 줄어들고 처리량은 증가했습니다.
Volta 시리즈 프로브 헤드는 캔틸레버 및 수직 프로브 카드 기술을 대체할 고성능, 비용 효율성, 쉽게 유지 관리 가능한 대안을 제공합니다.
Smiths Interconnect 유동 스프링 프로브 설계에서 제공하는 고유의 정밀함은 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packages) 테스트 시 매끄러운 배치가 가능합니다. 고객과 긴밀하게 협력하여 캔틸레버 및 기존 수직 프로브 카드 기술 대신 프로브 헤드로 사용되는 접촉기를 개발합니다. Smiths Interconnect는 모든 유형의 장치 및 프로버를 위한 다양한 프로브 헤드를 제작했습니다. 이 과정에서 WLCSP에 최적화된 스프링 접촉 프로브인 Volta 시리즈 제품군을 제작했습니다.
