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백플레인 Twinax 커넥터

  • 고속 파이버 채널 연결을 위한 표준 VME 버스 아키텍처 케이지 사용
  • 대역폭: 최대 3 Ghz
  • P1 및 P3 마운팅 치수
  • 보드간 고속 데이터 전송
  • 정합 임피던스 Twinax 및 Quadrax 차동쌍
  • 2 Gbps를 초과하는 데이터 샘플링 속도
  • 21개 위치의 차동쌍 블라인드 결합 단자
  • 150 및 100옴의 정합 임피던스

당사는 P1 및 P3 마운팅 치수의 표준 하우징 구성을 갖추어 이들의 치수 한계 내에서 실제 차동쌍 단자를 통합합니다. P1 커넥터 하우징에는 차동쌍 블라인드 결합 단자(21개 위치)가 포함되어 있어 보드 설계자는 마더보드를 통해 LRU에서 P1 유형의 단일 커넥터 하우징에 있는 도터카드 플러그인 모듈로 고밀도 차동쌍 신호를 전달할 수 있습니다.